- 반도체EQUIP
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- AGV
- Top Memory Kitting
- Flange 조립기
- Humi Device Handler
- BGA 높이 측정기
- 300mm Flip chip Bonder
본 설비는 300mm Wafer Flip chip Bonder의 온도 & 합착 정도를 개발하는 설비로서 Load Port, Clean Robot, Pre-Align, Dicing saw Wafer Align, Bonding Robot, Vision System의 주요 Unit으로 구성되는 System 임.
| No | 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 1 | EFEM | 4Port EFEM 재활용 |
| 2 | 대상 Wafer | 300mm Wafer |
| 3 | Dicing saw Wafer | 300mm Wafer |
| 4 | Test Chip Size | 8mm x 7mm x [50~60㎛] |
| 5 | Max. Chip Size | 10mm x 10mm |
| No | 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 1 | 합착정도(압력편차) | 3σ±5㎛ (감압지 기준) |
| 2 | 온도조건 | 200±2˚C @Wafer T/C 기준 |
