홈Product반도체

반도체































System개요

본 설비는 300mm Wafer Flip chip Bonder의 온도 & 합착 정도를 개발하는 설비로서 Load Port, Clean Robot, Pre-Align, Dicing saw Wafer Align, Bonding Robot, Vision System의 주요 Unit으로 구성되는 System 임.

Specification



제품사양
No 내용 비고
1 EFEM 4Port EFEM 재활용
2 대상 Wafer 300mm Wafer
3 Dicing saw Wafer 300mm Wafer
4 Test Chip Size 8mm x 7mm x [50~60㎛]
5 Max. Chip Size 10mm x 10mm
※ 4번 항목 기준으로 기본 장비 설계할 것!

System사양
No 내용 비고
1 합착정도(압력편차) 3σ±5㎛ (감압지 기준)
2 온도조건 200±2˚C @Wafer T/C 기준