- 반도체EQUIP
- LBS
- AGV
- Top Memory Kitting
- Flange 조립기
- Humi Device Handler
- BGA 높이 측정기
- 300mm Flip chip Bonder
본 설비는 Humi Device가 담긴 Jedec Tray를 수동 공급받아 180º Turn 후 Test Tray에 옮겨주는 Loader 설비와 Humi Device의 불량여부를 검사한 후 자동으로 배출시키는 In-Line 설비로 구성되는 System임
| 구분 | 기본사양 | 비고 | |
|---|---|---|---|
| SIZE | 5600mm/1300mm(D) x 1100mm(W) x 1800mm(H) | ||
| Device 수량 | 120 Device / Tray | ||
| Test Tray 수량 | 40~50 Tray / Line | RFID | |
| Generator | 유체온도 범위 | 10~80’C (실 사용 범위 : 20~50’C) | |
| 온도 정밀도 | ±0.2’C | ||
| 습도범위 | 10% ~90% | ||
| 습도 정밀도 | 0.2% rh | ||
| 토출 유량 | 30 LPM 이상 | ||
| Hi-Fix Board | 120 x 8 x 8 Pogo pin (4 Socket Body) | RFID | |
| Volt charging Time | 60sec | ||
| 연간 Capa | 60sec x 60min x 8hour x 20day x 12month = Max. 691.2만 ea | ||
