- 반도체EQUIP
- LBS
- AGV
- Top Memory Kitting
- Flange 조립기
- Humi Device Handler
- BGA 높이 측정기
- 300mm Flip chip Bonder
MBT공정과 TEST 공정간최적 생산 Balance를 제어하는 System으로써 총물동량의 20%는 설비로 직접 이동하고, 잔여물량은 LBS를 통하여 전체 공정의 Balance를 유지및 투입 제어하는 System임.
Frame Unit (X축) / Traveling Unit (Z축) / Turn Unit (T축) /
Arm Unit (Y축) Shelf Unit / Conveyor Unit
