300mm Wafer Flip Chip Bonder
페이지 정보
작성자 최고관리자
조회 60회 작성일 22-09-28 13:16
조회 60회 작성일 22-09-28 13:16
본문
| 명칭 | 300mm Wafer Flip Chip Bonder |
| 기술 | 300mm Wafer Flip Chip Bonder의 온도, 합착 고정도 기술 |
| 시스템 | EFEM Port 및 양방향 Vision Flip Chip Direct Bonder M/C |
- 이전글Flange 조립기 22.09.28
- 다음글Tower Lifter 22.09.28