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제품소개

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300mm Wafer Flip Chip Bonder

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작성자 최고관리자
조회 231회 작성일 22-09-28 13:16

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명칭300mm Wafer Flip Chip Bonder
기술300mm Wafer Flip Chip Bonder의 온도, 합착 고정도 기술
시스템EFEM Port 및 양방향 Vision Flip Chip Direct Bonder M/C

(주)휴민로보틱스

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